【科技在線】
7月16日，數字博主@手機芯片達人今天公布了一家投資銀行對聯發科和高通市場調查報道的照片。 該報告確定，高通量的高通量875g芯片使用三星的5nm euv技術，將于2021年第一季度上市。
在照片中，除了高通量875g以外，還展示了很多芯片。 例如，使用三星5納米euv工藝的高通量735克將于明年第一季度和第二季度之間上市。 中低端的驍龍435g將于明年q1正式發布。 此外，今年第4季度高通將推出中低端芯片驲龍662和驲龍460兩種。 聯發科將于近期推出使用7納米工藝的天璣600芯片，使用6納米工藝的天璣400將于今年第四季度登場。
上個月，據臺灣媒體報道，高通驍龍875和x60 5g基帶正式在臺灣積體電路制造切片量產，預計9月交貨。 另外，xda月宣布，高通將使用cortex x1+cortex a78的核心集團。 高通量875g從命名來看，將成為高通量875芯片的升級版，有望整合5g基帶等特點進行升級。
相關查詢
溫馨提示：尊敬的[]站點管理員，將本頁鏈接加入您的網站友情鏈接，下次可以快速來到這里更新您的站點信息哦！每天更新您的[“高通驍龍 875G 首曝：三星 5nm 工藝，明年第一季度見”]站點信息，可以排到首頁最前端的位置，讓更多人看到您站點的信息哦。